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中国移动发布自研终端大模型

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简介中国移动发布自研终端大模型……...

  3月3日,2025年世界移动通信大会(MWC2025)在西班牙巴塞罗那开幕。本次会上中国移动集中展示了人工智能、5G-A、6G、天地一体、物联网、算力网络等前沿科技成果。聚焦当前人工智能领域最为炙手可热的大模型技术,中国移动发布了全新的自研终端大模型,引发全球产业界关注。

中国移动发布自研终端大模型

  在人工智能技术蓬勃发展的背景下,全球通信企业都在积极探索AI与终端设备融合的无限可能。早在2024年上海MWC上,中国移动便展现出对AI终端的高度重视,披露端云协同AI终端演进策略;2024中国移动全球合作伙伴大会期间,还发布了以3B参数量级满足终端个性化需求和实际应用场景的九天·终端大模型,为用户带来更智能、更高效的AI终端体验。

  此次中国移动发布的自研终端大模型是由中国移动终端公司与九天团队联合研发,包含了全新的九天CM-3B v2.0、CM-1B v1.0终端大模型。其中CM-3B 模型除了意图识别与摘要能力继续提升外,翻译能力提升明显,中英互译能力平均提升25.2%;CM-1B模型意图识别、翻译、摘要能力与新3B模型差异小于1.5%,在保证能力的同时更适合终端设备部署。

中国移动发布自研终端大模型

  “帮我翻译这张图片上的内容”,用户在说出指令后无需操作,灵犀智能助理即可完成快速翻译,整个过程丝滑流畅。“明天上午10点安排产品会议”,日程立刻生成。“现在将这张MWC现场照片发送给张经理”,搭载了九天CM-1B终端大模型的智能手机便能立刻自动匹配照片并选择合适联系人。中国移动自研终端模型不仅能充分理解用户意图,在翻译质量、效率、上下文理解和摘要能力等方面也表现出色,为用户提供了更加智能和便捷的体验。

  智能化的终端体验效果离不开从基础模型训练到终端场景适配各个环节的创新:在模型构建与训练环节,九天团队针对端侧场景进行模型结构改进,通过优化注意力机制,实现推理效率提升36%;为了实现更好的用户意图识别效果,精选了高质量数据用于小模型预训练,并通过大参数模型进行知识蒸馏,使模型迭代效果提升12.6%。终端公司为了进一步提升终端芯片推理速度,创新性地设计出更符合端侧芯片推理的模型结构,实现了CM-1B v1.0模型在高端芯片推理速度达到50token/s,在普通芯片上也能实现10token/s的推理速度,从而能够满足终端流式输出场景要求。

  同时,通过搭载灵犀终端智能体的终端语音助手,还能实现出行规划、酒店预订、图片发送、文案创作等,仅通过语音就可完成系列操作,全方位满足用户个性化、便捷化的生活与工作诉求。

  在终端芯片适配方面,中国移动终端公司完成了在高通骁龙8Gen3、紫光展锐T9100及瑞芯微主流芯片上的深度适配,量化损失小于2%,保证了终端设备的模型效果。

  目前,中国移动自研终端模型已完美适配手机、平板、穿戴设备等各类终端产品。

  中国移动始终紧贴市场需求脉搏,坚持以技术创新为驱动,不断优化终端模型性能与应用场景。未来,终端公司将全力推进“人工智能+”行动,为千行百业、千家万户注智赋能,共同开创AI终端产业的美好未来。(张经)